El fabricante taiwanés VIA afirma que está desarrollando servidores de alta densidad para entornos cloud

El fabricante taiwanés VIA afirma que está desarrollando servidores de alta densidad para entornos cloud
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El fabricante taiwanés VIA afirma que está desarrollando servidores de alta densidad para entornos cloud

VIA Technologies ha anunciado que, debido al auge y creciente demanda de servidores relacionados con procesos de cloud computing, dará el salto a este nuevo segmento para el fabricante, algo similar a lo que ya han afirmado otras compañías como ARM.

VIA posiciona sus chips de cuatro núcleos en el segmento de gran consumo y servidores de bajo coste. El fabricante taiwanés lanzó hace algunos días sus primeros procesadores de cuádruple núcleo, modelos diseñados para ordenadores de gran consumo y servidores de bajo coste. Ahora, asegura que se encuentra desarrollando sus propias máquinas, que comercializaría con su marca o bajo la de otros partners.

Estos diseños llegarían para dar cobertura a determinadas áreas a nivel de cortafuegos, control del tráfico de datos, etc. Según VIA Technologies, la característica principal será el bajo consumo energético en comparación a los diseños tradicionales con arquitectura x86, como los provenientes de AMD o Intel. Además, gracias a los factores de reducción de forma, sería posible desplegar un mayor número de servidores en el mismo espacio, algo de vital importancia para las crecientes tendencias de adopción del cloud computing.

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